
电源接口模块,共有6块磁石支持磁性插拔功能,四块位于接口后方,两块分置于两侧。

无线网络模块,包括Broadcom 802.11 n芯片BCM4321KFBG,背面还有一颗芯片标号为BCM94321COEX2。另有两颗芯片在金属屏蔽罩下。

非常薄的铝制散热片,上有L型铝片固定。内部包含一层绝缘材料。

取下散热片,在CPU和芯片组之间有一个温度传感器,通过导线连接到一块单独的电路板上。

使用小尺寸封装Core 2 Duo处理器,低功耗版GS965芯片组,标号为LE82GS965。共有16颗1Gb内存颗粒,两面各8颗,组成2GB DDR2 667内存容量。右侧半透明罩下的三颗芯片属于HDCP视频输出用途。
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